3Keuntungan Produk

1. Chip GAN (bukan kemasan plastik, chip hitam) dikemas dengan keramik militer, dan substrat chip menggunakan proses plating emas tembaga untuk meningkatkan disipasi panas dan umur produk

2. PCB menggunakan proses plating emas tebal (kekandelan di atas 0.3um) untuk meningkatkan kinerja RF daya tinggi dan frekuensi tinggi

3. Shell mengadopsi teknologi aluminium penerbangan dan perlengkapan nikel militer untuk memberikan efek konduksi dan stabilitas produk

4Setiap produk akan menjalani tes suhu tinggi dan rendah yang ketat dan tes penuaan untuk meningkatkan efisiensi instalasi produk sistem

4.GAN Chip Keuntungan

1Kekuatan output tinggi dan efisiensi kerja tinggi, lebih dari 50%;
2. chip GAN dikemas dalam keramik, bukan plastik,meningkatkan umur layanan;
3. Chip GAN memiliki substrat tembaga murni dilapisi emas untuk meningkatkan disipasi panas dan umur layanan;
4Ketika Anda tidak memasang antena, Jammer tidak akan terbakar.

Aku tidak tahu.

5.Ukuran produk