3Keuntungan Produk

1. Chip GAN (bukan kemasan plastik, chip hitam) dikemas dengan keramik militer, dan substrat chip menggunakan proses plating emas tembaga untuk meningkatkan disipasi panas dan umur produk

2. PCB menggunakan proses plating emas tebal (kekandelan di atas 0.3um) untuk meningkatkan kinerja RF daya tinggi dan frekuensi tinggi

3. Shell mengadopsi teknologi aluminium penerbangan dan perlengkapan nikel militer untuk memberikan efek konduksi dan stabilitas produk

4. Menggunakan sirkulator kerugian ultra-rendah, chip GAN tidak akan terbakar ketika antena tidak dipasang

5Setiap produk akan menjalani tes suhu tinggi dan rendah yang ketat dan tes penuaan untuk meningkatkan efisiensi instalasi produk sistem

4.GAN Chip Keuntungan

1Kekuatan output tinggi dan efisiensi kerja tinggi, lebih dari 50%;

2. chip GAN dikemas dalam keramik, bukan plastik,meningkatkan umur layanan;

3Chip.GAN memiliki substrat tembaga murni yang dilapisi emas untuk meningkatkan disipasi panas dan masa pakai;

4Ketika Anda tidak memasang antena, Jammer tidak akan terbakar.

5.Ukuran produk